Page 114 - 中科志電子書

2012 年台積電中科廠於導入 28 奈米製程，提供 IC 設計公司完整 且通過製程驗證的元件資料庫、矽智財，建構全球半導體最先進的 設計生態環境，以及其他領先的專業積體電路製造服務。
2011 年華邦率先推出首款 58 奈米製程產品， 為全球串列式 NOR 快閃記憶體的領導供應商。
積體電路
從華邦與茂德設廠量產，積 體電路開始在中科起步，台積電 量產，讓中科的營業額開始朝往 兆元邁進。當華邦、台灣美光、 矽品、台灣應材、漢民、帆宣、 東京威力等逐步進駐，中科建立 了半導體產業聚落的優勢。其中， 台積電、華邦、台灣美光合計有 多座 12 吋晶圓廠量產，中科更成 為全世界最大的 12 吋晶圓廠聚集 地。
縱觀台灣半導體產業鏈模式 可分為上游 IC 設計公司、中游 IC 晶圓製造、下游 IC 封裝測試。與 國外半導體產業最大的差異是， 台灣發展出垂直分工結構，在日 益擴大投資設備的需求下，台灣 的模式能隨時因應生產需求而重 新組合，更能符應快速變遷的產 業環境，因此更具國際市場的競 爭優勢。
例如，晶圓製造業是整個 IC 產業的核心區塊，直接影響上、 下游相關產業。園區廠商積極投 資高科技精密設備及先進製程技 術，降低產銷成本，提升產業競 爭力，不僅將價格競爭轉向價值
創造，更挹注產品更高更多元的 附加價值。再如，進駐后里園區 的全球前 3 大記憶體廠區台灣美 光DRAM封測廠於2018年10月 26 日開幕，代表著中科園區將成 為記憶體產業從上游設計製造到 下游封測的垂直整合的重鎮。
正是「產業」群聚效應與廠商 的努力下，包括DRAM、Flash、 晶圓代工及半導體製造設備先進 製程模組及封測等，中科成就了 完整的產業鏈。
矽品是封測大廠，提供各項積體電路封裝製造、 加工、買賣及測試。
2017 年台積電持續擴建 12 吋 10 奈米以下先進 製程之晶圓製造服務，其中 1 座已試產中。
台灣美光台中后里封裝測試廠。2018 年 9 月 12 日陳銘煌局長邀請后里區公所及 里長參訪美光，陳箴經理親自接待，並導覽 showroom。
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