Page 8 - PARTES_IMPORTANTES_DEL_COMPUTADOR

5. Intel Core i9 G12 8

Cantidad de núcleos: 16
Frecuencia turbo máxima: 5,20 GHz
Tamaño de memoria máximo:128G
Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770

5 TIPOS DE MOTHERBOARD, LO ULTIMO EN EL

MERCADO

ASUS ROG Strix X670E-E Gaming WiFi 6E Socket AM5

Solución de alimentación robusta: 18 + 2 fases de poder
combinadas Con conectores de alimentación ProCool II de 8+8
pines, chokes de aleación de alta calidad y condensadores
duraderos para admitir procesadores multinúcleo.
Diseño térmico optimizado: Disipadores de calor VRM masivos
más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla
térmica de alta conductividad, tubo de calor en forma de L,
disipador combinado M.2 y placa posterior M.2 para puerto
PCIe ® 5.0 M.2_1, tres disipadores térmicos M.2 integrados,
más un disipador térmico M.2 masivo como accesorio.

Tecnologías de overclocking: Dynamic OC Switcher, Ryzen
Core Flex, Asynchronous Clock y PBO Enhancement.

Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E integrado, Intel®
Ethernet de 2.5Gb y ASUS LANGuard.

MSI AMD X670 & B650 Motherboards

Las placas base MSI X670 cuentan

con tubos de calor Direct Touch que se
ejecutan a través de los disipadores de calor

VRM que conectan dos disipadores de calor

MOS para agrandar la superficie de los

disipadores de calor, lo que distribuye el calor
Para brindar la mejor experiencia de bricolaje para

nuestros usuarios, las placas base MSI X670 están equipadas con

-8-