Page 10 - Partes del computador
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L, disipador combinado M.2 y placa posterior M.2 para puerto PCIe ® 5.0 M.2_1, tres
disipadores térmicos M.2 integrados, más un disipador térmico M.2 masivo como
accesorio.
Tecnologías de overclocking: Dynamic OC Switcher, Ryzen Core Flex, Asynchronous Clock
y PBO Enhancement.
Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E integrado, Intel® Ethernet de 2.5Gb y ASUS
LANGuard.
2.MSI AMD X670 & B650 Motherboards
Caracteristica
Las placas base MSI X670 cuentan
con tubos de calor Direct Touch que se
ejecutan a través de los disipadores de calor
VRM que conectan dos disipadores de calor
MOS para agrandar la superficie de los
disipadores de calor, lo que distribuye el calor
Para brindar la mejor experiencia de bricolaje para
nuestros usuarios, las placas base MSI X670 están equipadas con
