Page 13 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

2 Siapkan peralatan kerja

3 Gunakan perlengkapan K3

4 Lepas sim trai/simcard/memori card letakan di tempat
cawan agar tidak hilang atau tertukar ( wadah plastik klip
dan diberi nama )

5 Lepas baut ( jika terlihat baut )

6 Masukan plat tipis pada selah cesing untuk membuat
jarak posisi diatas sim trai ( lebih lentur ) jika telah masuk
teruskan dengan palstik cliper agar cesing terbelah semua
sisi

7 Lepas baut yang terihat letakkan di tempat baut

8 BATERAI DILEPAS ( Menghindari short/koslet )

9 Lepas Finger print

8
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001