Page 5 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\
P. 5
Daftar Isi
BAB I Tehnik perakitan ( Asembly disAsembly )…………………………………………………………………...1
1.1 Fungsi bentuk dan ciri kerusakan komponen interface
2.1 Langkah kerja melepas komponen interface
1.2.1 Alat dan bahan …………………………………………………………………………………………………………..5
1.2.2 Melepas housing yang dilepas dari dari atas ( layar )
1.2.3 Ponsel yang dilepas dari samping ( sisi samping housing )…………………………………………..7
1.2.4 Ponsel yang dilepas dari bawah ( beckdore/Belakang ) ……………………………………………..10
3.1 Langkah kerja memasang komponen interface
1.3.1 Memasang merakit ponsel ………………………………………………………………………………………..12
4.1 Tugas dan evaluasi pergantian komponen interfce ………………………………………………………14
BAB II SOFTWARE INSTALASI OPERATING SISTEM
1.1 Langkah kerja Instalasi windows komputer………………………………………………………………….15
2.1 Langkah Instalasi os ( Firmware ) chipset mediatek……………………………………………………..21
3.1 Langkah kerja Instalasi OS ( Firmware ) Chipset Exynos ( samsung )…………………………….24
4.1 Langkah kerja Instalasi OS ( Firmware ) Chipset Snapdragon qualcom…………………………27
5.1 Langkah kerja Instalasi OS ( Firmware ) Chipset Spreatrum
6.1 Langkah kerja Instalasi OS ( Firmware ) Ios ( Iphone )
7.1 Evaluasi langkah kerja flashing ( instalasi Os ) android & Ios ( Iphone )………………………..30
BAB III PERBAIKAN MAINBOARD
1.1 Mengenal komponen pada mainboard ponsel…………………………………………………………….33
3.1.1 Komponen dan fungsinya serta ciri kerusakan
2.1 Membersihkan mainboard dari korosi………………………………………………………………………..47
3.1 Melepas kaleng pelindung di mainboard…………………………………………………………………….48
4.1 Melepas dan memasang Resistor di mainboard………………………………………………………….52
5.1 Melepas dan memasang konektor Usb charging…………………………………………………………54
6.1 Melepas dan memasang Soket FPC di mainboard………………………………………………………57
7.1 Menjumper ( sambung jalur )…………………………………………………………………………………….60
8.1 Pergantian ic Model SMD …………………………………………………………………………………………..62
3.8.1 Melepas dan memasang ic Model SMD
9.1 Pergantian ic model BGA
3.9.1 Melepas ic BGA……………………………………………………………………………………………………….65
Tabel Suhu Ideal Reballing & Rework IC BGA di Mainboard Handphone………………………….69
10.1 Pengujian hambatan ( pengukuran pasif )………………………………………………………………..70
3.10.1 Komponen ( Resistor, Condensator, Lilitan )
3.10.2 Menguji Jalur pada mainboard……………………………………………………………………………..76
11.1 Pengujian Tegangan ( Pengkuran Aktif )……………………………………………………………………87
BAB IV SOP SERVICE HP
1.1 SOP Penerimaan service …………………………………………………………………………………………...91
2.1 SOP Teknis menangani kerusakan handphone mati total …………………………………………..93
3.1 SOP teknis menangani handphone tidak bisa dicharging ………………………………………….101
4.1 SOP Teknis penanganan hp Camera tidak fungsi ………………………………………………………102
5.1 SOP tehnis mengangani kerusakan stuck logo/heng logo …………………………………………103
BAB V WIRAUSAHA SERVICE HP
1.1 Iklan pemasaran jasa service
5.1.1 Googgle maps ( Penandaan lokasi ) ………………………………………………………………………..105
5.1.2 Facebook ………………………………………………………………………………………………………………..106
5.1.3 Pelayanan prima …………………………………………………………………………………………………….108
2.1 SOP & Langkah Kerja Layanan Service HP Antar Jemput ……………………………………………110
1.1 Tujuan Layanan
