◼ 技术参数 TECHNICAL PARAMETERS
集成片盒
项目
PVD 系统
规格型号 JSP6SC/ JSP8SC
片盒装片
工件装载
真空机械手装载
工件尺寸 150/200 mm
加热温度 250°C
沉积间距 80-120mm
阴极尺寸 2/3/4 英寸
阴极数量 3-4 个
阴极特性 超高真空机构,角度可调,可调磁场平衡机构和强磁场结构
真空系统 分子泵系统
软件特性 多层沉积薄膜工艺控制系统
系统控制 触摸屏/工控机
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