Page 56 - Mejores portátiles del mercado

ENSAMBLAJE

DOC: HERRERA FLORES J.

Z590 AORUS TACHYON en PC Componentes
Por desgracia esta placa no ha llegado de momento a nuestras manos, pero se trata de la apuesta más ambiciosa de

Gigabyte, obviando la Extreme WfT, para overclockers, habiendo batido el record tanto en CPU como memorias.
Para ello utiliza un VRM con 12 fases reales de 100A sin rival y condensadores de tantalio para dar la máxima

estabilidad a altas frecuencias. Integrados en placa tiene hasta 12 botones para gestión directa de overclocking,
LN y otros aspectos avanzados que no vemos en ningún otro modelo.

No todo será overclocking, así que encontramos 4 ranuras PCIe que soportan Multi-GPU, 3 ranuras M.2 para SSD
hasta Gen4 y 8 puertos SATA. El panel trasero se completa con un total de 8 puertos USB incluido el Gen2x2 Type-

C, aunque curiosamente no tendremos Thunderbolt. Tampoco encontramos una tarjeta de sonido demasiado top,
pues se apuesta por un ALC1220 en lugar del 4080 de nueva generación, siendo quizás su único “pero”.
 12 fases reales DrMOS Vishay SiC840 de 100A

 Alimentación: conector ATX 24 pines y de CPU 8 + 8 pines

 Audio Realtek ALC1220-VB

 1x LAN Intel I225-V 2,5 Gbps y Intel Wi-Fi 6E AX210

Garantía en overclocking, habiendo batido el récord con un 11900K a 7315 MHz y 6870 MHz en memorias.

MSI MEG Z590 GODLIKE

MSI MEG Z590 GODLIKE Placa Base Gaming E-ATX - Soporta Procesadores Intel Core 11th Gen,

LGA 1200 - OLED y RGB, 20 Phase 90A VRM, DDR4 Boost (5600MHz/OC), 2 x PCIe 4.0 x16, 4 x

M.2 Gen4/3 x4, Wi-Fi 6E
 RENDIMIENTO EXTREMO DEL NÚCLEO DE 11a GEN - La MEG Z590 GODLIKE supera los límites
conocidos del chipset Intel Z590 (LGA 1200, preparado para el núcleo de 11a GEN) con un VRM

SPS directo de 20 fases de 90A para overclocking y monitorización del estado del OLED Dynamic
Dashboard II en tiempo real
 REFRIGERACIÓN Y BLINDAJE SUPERIORES: los ventiladores preinstalados y los disipadores

avanzados (con tubo de calor de 8 mm y aletas onduladas) mantienen las temperaturas bajas,
mientras que una base de PCB de 8 capas con placa posterior de aluminio completa y blindaje de
acero DIMM/PCIe x16 proporcionan una durabilidad de primera