Page 72 - Modul Digital Teknik Sablon TP FIP UNM

KEGIATAN PEMBELAJARAN 3

4. Aduk campuran air dan feri klorida tersebut sampai benar-benar rata dan larut.

5. Masukkan PCB polos yang sudah tertempel
gambar layout PCB ke dalam larutan tersebut dengan

posisi lapisan tembaga di atas permukaan air larutan
(jangan di bawah atau di dasar wadah) hingga

tenggelam.
6. Goyangkan wadah ke arah kanan dan kiri untuk

mempercepat proses pelarutan.

Gambar 3.1 Proses Eatching PCB 7. Jika sudah selesai (ditandai dengan larutnya atau
(Sumber: www.1bp.blogspot.com) hilangnya lapisan tembaga yang tidak terkena tinta

gambar), bersihkan PCB dengan air mengalir dan keringkan dengan kain.

8. Lalu bersihkan tinta gambar dengan menggunakan tiner atau dapat juga dengan
menggunakan ampelas halus dan air, hingga tinta gambar benar-benar hilang/bersih.

9. Selesai, PCB siap diproses ke tahap selanjutnya, yaitu tahap pengeboran.

Proses pengeboran :

1. Siapkan semua bahan dan peralatan yang diperlukan, antara lain:
a. PCB yang sudah dilarut.

b. Mesin bor PCB atau mesin bor jenis lain.

c. Mata bor, dengan diameter sesuai kebutuhan.
d. Papan sebagai alas/landasan pengeboran.

e. Penitik atau paku.
f. Palu.

g. Ampelas halus.
h. Tiner.

i. Kain majun/lap.

j. Kacamata pelindung.
k. Masker.

2. Pakailah terlebih dahulu kacamata dan masker sebelum bekerja sebagai APD (Alat

Pelindung Diri) dari kemungkinan bahaya percikan bahan tertentu dan serbuk/debu pada
saat mengebor.

3. Titiklah lapisan tembaga PCB dengan menggunakan paku atau penitik lainnya dan palu.
Caranya, arahkan ujung penitik ke tempat kaki komponen atau terminal/perkabelan sesuai

gambar layout PCB, lalu pukullah pangkal penitik menggunakan palu dengan kekuatan

Teknik Sablon |62|