Page 3 - 活性碳製作及活化介紹
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3、  催化濕式氧化再生法:
                   催化濕式氧化再生法是於活性碳投入吸附前,在活性碳負載上具有催化氧化作用的物質,
                   以降低活性炭上有機吸附質的分解溫度,從而能有效地實現低溫再生和線上操作。

                   4、微波輻射再生法:

                   微波是指電磁波譜中位於遠紅外和無線電波之間的電磁輻射,用微波產生高溫使活性碳上
                   的有機污染物炭化、活化,恢複其吸附能力。


                   5、超臨界流體再生法(SCF):
                   利用 SCF  作為溶劑,將吸附在活性碳上的有機污染物擴散,溶解於臨界流體之中。超臨
                   界流體(SCF)是指溫度和壓力都處於臨界點以上的液體。

                   活性碳的再生為活性炭吸附的逆過程。首先要考慮對碳基質本身的影響,保證再生活性碳

                   的吸附能力。隨著活性碳的廣泛使用,活性碳的再生具有巨大的發展潛力。


                      活性碳製程




                   活性碳主要製作步驟為碳化與活化
                   碳化 (Carbonization)

                   活性碳的碳化過程,主要是讓元材料在缺氧的狀況下進行熱裂解,去除活性碳中之水份,
                   使有機物碳化,讓原料中之可揮發性物質在此一加熱過程中,脫附進而增加碳成份,並使
                   整個碳結構更為穩定。

                   活化 (Activation)
                   活性碳於碳化過程中,經常會有碳氫化合物的焦油形成而附著在焦炭結構上,堵塞活性碳
                   本體中的孔隙度,造成表面積減少而影響活性碳的吸附能力,所以必須藉由活化程序來去
                   除碳氫化合物,以增加孔隙度;依活化方式可分為物理法及化學法。


                   (一)活性碳活化物理法,主要以三種氣體為主:
                       (1)蒸氣活化(Steam)。
                       (2)二氧化碳活化(CO2)。
                       (3)氧氣活化(O2)。

                       物理活化又稱為氣體活化。利用氣體在高溫下(800-1100℃)去除表面層的原子,使活
                       性碳形成較多孔隙,增加活性碳表面積。
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