Page 461 - Laporan PPL PPG Daljab Tahap 3

dilakukan secara etching (pelarutan). Tembaga dilpaskan secara kimia, hingga

tersisa tembaga yang menjadi jalur pegawatan PCB.

Beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam pembuatan PCB

1. Lebar jalur rangkaian

Arus maksimum yang dapat di alirkan pada jalur tersebut perlu
diperhatikan, termasuk juga dengan berapa kenaikan suhu pada jalur.

Ketika arus yang lewat cukup besar pada jalur tersebut tanpa
mempertimbangkan ketebalan lapisan tembaga dan lebar jalur, maka

temperatur akan meningkat dan pada kasus tertentu bisa mengakibatkan
jalur terbakar

2. Jarak jalur

Jarak jalur pada PCB disesuaikan dengan besar tegangan yang akan
bekerja pada PCB tersebut.

3. Dimensi komponen

Ukuran dimensi komponen berbeda ukuran, sehngga penataan perlu
diperhatikan agar tidak berdempet atau tumpang tindih. Sehingga
diperlukan pengukuran tata letak komponen untuk menentukan footprints

komponen.

4. Ukuran pad/ footprints.
Setiap komponen yang akan disolder pada papan sirkuit pasti memiliki

footprints. Footprints dibagi menjadi 2 jenis berdasarkan cara

menempelkan pada papan sirkuit yaitu surface mount dan through hole.
Berikut adalah beberapa footprints komponen yang beredar di pasaran.