Page 51 - май

НОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Таблица 3. Характеристики установки для микроплазменной обработки.
Потребляемая мощность, кВт 0,5

Напряжение питания сети, В 220
Пределы ступенчатого регулирования тока, А 10 – 20
Рабочее напряжение, не более В 14
Расход аргона, не более, л/мин 1,5

Объем системы автономного охлаждения, л 4
Габаритные размеры микроплазмотрона, (диаметр х длина), мм (8 – 16) Х (50 – 250)
Габаритные размеры, мм 500 Х 450 Х 250
Масса установки, кг 25

Дуговой разряд и образуемая им ат-
мосферная плазменная струя используют-
ся в технологии бескамерного химического
осаждения тонкоплёночных алмазоподоб-
ных покрытий при атмосферном давлении
с применением летучих жидких элементо-
органических соединений и газовых сред
с одновременной активацией поверхности
электродуговой плазмой. При этом обеспе-
чивается комплексное использование дуго-
вого разряда как источника тепловой энер-
гии для нагрева и разложения вводимых
химических соединений, источника заря-
жённых частиц для эффективного прохож-
дения плазмохимических реакций в плаз- Рис. 10. Установка для микроплазменной обработки.
мохимическом реакторе и одновременного
их воздействия на подложку (плазменная
активация). Новизна данного процесса заключается в отсутствии использования закрытых
камер, низких температур нагрева изделий в процессе осаждения покрытий и применении
гибко управляемой электродуговой плазмы. В связи с тем, что нанесение покрытий на из-
делия происходит на заключительной стадии их изготовления или непосредственно перед
их использованием, данный процесс назван финишным плазменным упрочнением (ФПУ).
К основным достоинствам ФПУ относятся: осуществление процесса без вакуума и камер;
минимальный нагрев изделий, не превышающий 2000°С; возможность нанесения покры-
тий локально, в труднодоступных зонах и на изделиях любых габаритов; использование
малогабаритного, мобильного и экономичного оборудования (рис. 11).

Станочный парк 51