Page 148 - 科技與創新管理
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2019 年：實現創新的先⾏者
2019 年，台積公司持續擴大研發規模，全年研發費用為 29 億 5,900 萬美
元， 較前一年成長約 4%，約占總營收 8.5%；研發組織人數則增加為 6,534
人，較前一年成長約 5%，此一研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當，
甚至超越許多公司規模。
為延續摩爾定律，協助客戶成功且快速地推出產品，台積公司不斷投入研
發資源，持續提供領先的製程技術及設計解決方案。2019 年，隨著 7 奈米強
效版技術量產及 5 奈米技術成功試產，台積公司研發組織以不斷的技術創新維
持業界領導地位，在開發 3 奈米第六代三維電晶體技術平台的同時，亦開始進
行領先半導體業界的 2 奈米技術，並針對 2 奈米以下的技術同步進行探索性研
究。
除了發展互補金屬氧化物半導體邏輯技術，台積公司亦廣泛研發其他半導
體技術，提供客戶行動系統單晶片（SoC）產品及其他應用所需的晶片功能，
例如智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子等應用。
積 公司 與 全球 頂尖 的研 究機構如 美 國半 導體技術研發中 心 SRC
（Semiconductor Research Corporation）與比利時的 IMEC（Interuniversity
Microelectronics Centre）等持續保持強而有力的合作關係，藉由擴大贊助奈米
技術研究，厚積創新動能，實現半導體技術演進與未來人才培育的二大目標。
圖 4 台積電投資研發費用、人力
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