Page 33 - E-Modul Perancangan Perkerasan Jalan_Editted

(2) MC (Medium Curing Cutback)

Suatu proses pembuatan campuran aspal semen yang memiliki penetrasi
yang lebih lunak (biasanya AC 120-150) dengan minyak yang memiliki

tingkat penguapan yang lebih rendah daripada gasoline (misalnya

kerosene).
(3) SC (Slow Curing Cutback)

Suatu proses pembuatan campuran aspal semen dengan penetrasi lunak
(biasanya AC 200-300) dan minyak diesel, yang hampir tidak menguap.

Aspal jenis ini adalah yang paling lambat menguap. Untuk lapis resap

pengikat (prime coat), digunakan aspal cair jenis MC-30, MC-70, dan MC-
250. Untuk lapis pengikat (tack coat), digunakan aspal cair jenis RC-70 dan

RC-250.
c) Aspal Emulsi adalah campuran aspal, air, dan bahan pengemulsi. Bergantung

pada muatan listrik yang terkandung di dalamnya, aspal emulsi dapat dibedakan
menjadi

(1) Aspal emulsi asam (Kationik), merupakan aspal emulsi yang bermuatan

arus listrik positif
(2) Aspal emulsi alkali (Anionik), merupakan Aspal emulsi yang bermuatan

arus listrik negatif
(3) Aspal emulsi non ionisasi (Nonionik), tidak mengalami ionisasi, sehingga

tidak menghantarkan listrik.

Pada umumnya, aspal yang biasanya digunakan sebagai bahan perkerasan
adalah aspal kationik dan anionik. Aspal emulsi kationik dan anionik dibagi

menjadi:
(1) RS (Rapid Setting) aspal yang mengikat cepat karena mengandung sedikit

bahan pengelmusi

(2) MS (Medium Setting), aspal emulsi yang terjadi pengikatan sedang
(3) SS (Slow Setting), aspal emulsi yang terjadi pengikatan lambat karena

adanya proses penguapan

E-Modul Perancangan Perkerasan Jalan ⃒ 21