Page 55 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\
P. 55
Timah pasta low temperatur ( 132 dc )
Pinset khsusus
NO LANGKAH KERJA Melepas kaleng pelindung di GAMBAR
mainboard
Langkah awal ini penting biar nggak bikin board
gosong
1. Matikan HP dan lepaskan baterai.
Pastikan tidak ada sumber arus listrik.
2. Lepas mainboard dari casing.
Jangan pernah blower saat board masih
menempel di body HP.
3. Amankan area kerja.
Gunakan alas tahan panas dan jepit
board di tatakan.
4. Identifikasi area kaleng yang ingin dilepas.
Biasanya ada beberapa:
o Kaleng besar: area CPU, eMMC,
PMIC.
o Kaleng kecil: area sinyal, RF, Wi-
Fi, Baseband.
5. Bersihkan area dengan alkohol isopropil
(IPA) biar tidak ada debu atau lem yang
memperlambat panas.
50
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001
