Page 57 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

Setelah terlepas, letakkan kaleng di tempat
datar

Biarkan dingin alami ±30 detik. Jangan semprot
udara atau tiup — bisa membuat kaleng
melengkung.

Setelah Kaleng Terlepas

Bersihkan area bekas solder.
Gunakan sedikit flux dan solder halus untuk
merapikan sisa timah di board.
Gunakan kuas & alkohol isopropil (IPA) untuk
membersihkan area dari sisa flux dan debu.

Cek kondisi jalur.
Pastikan tidak ada pad yang ikut terangkat atau
meleleh.

Tips Penting (Anti Gagal & Anti Jalur Terangkat)
 Gunakan blower dengan suhu sedang
dan angin stabil — jangan tergoda pakai
400°C!
 Panaskan dari atas, bukan dari samping
— panas dari samping bisa meniup
komponen kecil.
 Jangan pakai obeng atau cutter buat
nyungkil gunakan pisau ic khusus
Kalau kaleng sulit lepas, tambahkan
sedikit timah baru di pinggir biar panas
merata (trik teknisi senior).
 Setelah selesai, kamu bisa pasang lagi
kaleng itu dengan solder biasa jika perlu
melindungi kembali IC-nya.

4.1 Melepas dan memasang Resistor di mainboard
NO LANGKAH KERJA GAMBAR
Matikan HP dan lepaskan baterai.
(Wajib — jangan sampai masih ada arus
listrik!)

52
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001