Page 62 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

Tips
 Gunakan flux berkualitas tinggi (misal Amtech atau
Mechanic original) biar hasil bersih & timah cepat
nempel.
 Jangan pakai timah lama atau kering — bikin
solderan rapuh
 Kalau konektor goyang setelah dipasang, ulangi solder
ground-nya pakai blower.
 Biasakan cuci board dengan alkohol setelah semua
pekerjaan solder untuk mencegah korosi jangka
panjang.

6.1 Melepas dan memasang Soket FPC di mainboard

NO ALAT DAN BAHAN FUNGSI GAMBAR
Hot Air Blower / Solder Uap Melepas soket FPC dari jalur
PCB dengan panas merata
Solder Biasa (Kolom Suhu Menambah timah atau
300–350°C) merapikan pad
Flux Cair / Pasta Flux Membantu timah cepat mencair
dan mencegah jalur terangkat
Pinset Anti-Statik (ESD Mengangkat dan menahan
soket
Kaca Pembesar / Mikroskop Untuk melihat pin kecil soket
Mini FPC dengan jelas
Timah Gulung 0.3 mm Menambah timah baru agar
(Sn60Pb40) lelehan lebih cepat
Solder Wick (Penyedot Membersihkan sisa timah di pad
Timah)
Alkohol Isopropil (IPA) + Kuas Membersihkan area setelah
Lembut proses solder

Konektor FPC Baru (sesuai Pengganti soket yang rusak
tipe board)

57
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001