Page 58 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

Amankan area kerja.
Gunakan alas tahan panas atau ESD mat
supaya aman dari listrik statis.
Kunci posisi mainboard.
Pakai penjepit atau tatakan biar tidak goyang
waktu disolder
Tandai komponen yang akan dilepas.
Karena ukuran resistor kecil banget (kadang
cuma 1 mm!), kamu harus tahu posisi aslinya.

Tips: Foto dulu area yang akan dikerjakan
dengan HP kamu
Bersihkan area dengan cairan thinner/IPA
(alkohol isopropil).
Hilangkan debu, lem, atau sisa flux lama
Atur suhu blower:

Suhu: 320–350°C

Angin: Level 3–4 (sedang)
(Suhu terlalu tinggi bisa bikin jalur PCB
terangkat atau IC di sekitar ikut lepas.)
Oleskan sedikit flux di area resistor.
Flux ini bikin panas lebih merata dan timah
lebih cepat cair.
Panaskan area sekitar resistor.
Gerakkan blower dengan jarak ±3 cm dari
board selama 5–10 detik.
Jangan langsung fokus ke resistor —
panaskan pelan-pelan area sekitarnya dulu.
Arahkan panas ke resistor.
Setelah timah mulai mengilap, gunakan pinset
halus untuk mencongkel pelan-pelan.
Kalau belum lepas, jangan dipaksa —
panaskan lagi sebentar.
Angkat resistor perlahan.
Gunakan pinset, letakkan di wadah kecil atau
kertas putih (biar nggak hilang, ukurannya
kecil banget!).
Matikan blower, biarkan board dingin ±30
detik
Setelah resistor lama lepas, jangan langsung
pasang yang baru.

 Bersihkan dulu supaya jalur siap
menerima komponen baru.
 Tambahkan sedikit flux lagi.
 Gunakan solder biasa dengan timah
kecil untuk membersihkan sisa timah
lama.

53
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001