Page 60 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

Hot Air Blower / Solder Uap Untuk melelehkan timah di
kaki konektor USB
Solder Biasa (Kolom Suhu 300– Menambah atau merapikan
350°C) timah di kaki konektor
Flux Cair / Pasta Flux Membantu timah cepat
mencair & mencegah jalur
terangkat
Timah Gulung 0.3 mm (Sn60Pb40) Untuk menambah timah baru
yang mudah meleleh
Pinset & Jepit PCB (Board Holder) Menahan papan agar tidak
goyang saat disolder
Kaca Pembesar / Mikroskop Untuk melihat kaki konektor
dengan jelas
Solder Wick / Penyedot Timah Membersihkan timah
lama
Isopropil Alkohol (IPA) + Kuas Membersihkan sisa flux
Lembut setelah pekerjaan selesai
Konektor USB pengganti (original / Sebagai pengganti konektor
OEM) rusak

NO LANGKAH KERJA MELEPAS USB CHARGING GAMBAR
Persiapan Sebelum Melepas
Sebelum mulai solder, lakukan langkah keamanan ini dulu:
1. Matikan HP dan lepas baterai.
(Wajib! Biar nggak short saat dipanaskan.)
2. Lepas board dari body HP.
Jangan pernah solder konektor saat masih di casing plastik
— bisa meleleh.
3. Pasang mainboard di penjepit (holder).
Supaya stabil dan nggak goyang waktu blower bekerja.
4. Bersihkan area konektor dengan alkohol isopropil.
Hilangkan debu, sisa flux, atau karat di sekitar konektor.
5. Teteskan sedikit flux di kaki-kaki konektor.
Biar panas cepat merata dan timah gampang mencair
Langkah-Langkah Melepas USB Konektor

Tambahkan sedikit timah baru di semua kaki konektor.
Tujuannya: biar titik solder lama jadi lebih mudah dilelehkan.

Teknik ini disebut “reflow timah lama”.
Atur blower pada suhu 350–380°C, angin sedang (Level 3).
Jangan terlalu panas, karena di sekitar konektor sering ada IC
kecil dan komponen SMD.
Panaskan bagian bawah PCB di area konektor.
Gerakkan blower perlahan melingkar ±10–15 detik agar panas
merata
Arahkan blower ke konektor dari atas.
Saat timah mulai mencair (biasanya terlihat mengilap), gunakan

55
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001