Page 56 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

Oleskan flux di sekeliling kaleng
Flux membantu timah yang menempel di pinggir
kaleng cepat mencair.

Atur blower:
 Suhu: 350°C – 380°C
 Angin: Level 3 (sedang)
 Jarak blower: ±3–4 cm dari permukaan
board
Jangan terlalu dekat, karena panas berlebih bisa
membuat IC di sekitar ikut lepas.

Panaskan kaleng secara merata

Gerakkan blower melingkar perlahan di atas
kaleng selama 10–15 detik, jangan diam di satu
titik.
Tujuannya agar seluruh sisi kaleng menerima
panas yang sama, dan timah di bawahnya mulai
mencair serempak.

Saat timah mulai mengilap, arahkan pinset ke
tepi kaleng

Gunakan pinset halus untuk mengangkat salah
satu sisi perlahan.
Jika belum terangkat, panaskan lagi sebentar —
jangan paksa!

Angkat perlahan dari satu sisi ke sisi lain

Kaleng biasanya terpasang di 4–6 titik solder, jadi
angkat bertahap.
Gunakan gerakan lembut, biar jalur PCB tetap
aman.

51
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001