Page 63 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

NO LANGKAH KERJA Melepas dan memasang Soket FPC di GAMBAR
mainboard
Persiapan Sebelum Melepas Soket
1) Matikan HP dan lepas baterai.
Jangan ada aliran arus listrik saat bekerja!
2) Lepas board dari body HP.
Pastikan papan berdiri kokoh di tatakan (board holder).
3) Amankan area kerja.
Gunakan alas tahan panas dan hindari kipas angin — panas
blower bisa menyebar.
4) Bersihkan area FPC dari debu dan sisa flux lama.
Gunakan alkohol isopropil dan kuas lembut.
5) Teteskan sedikit flux di bawah dan sekitar soket.
Flux akan membantu panas menyebar dan timah lebih cepat
cair.

Langkah-Langkah Melepas Soket FPC
Tambahkan sedikit timah baru di kaki-kaki soket FPC.
Tujuannya: mengganti timah lama (keras) jadi campuran baru
(mudah leleh).

Atur blower:
 Suhu: 330–350°C
 Angin: Level 3 (sedang)
 Jarak: ±3–4 cm dari board

Panaskan area soket secara merata.
Gerakkan blower melingkar 8–12 detik agar panas menyebar ke
semua kaki.
Hindari terlalu lama di satu titik (bisa melelehkan plastik FPC).
Amati warna timah — kalau sudah mengilap, itu tandanya
mencair.
Gunakan pinset untuk mengangkat perlahan dari sisi kanan
atau kiri.
Angkat satu sisi dulu, lalu sisi lainnya, jangan langsung congkel
tengahnya.
Setelah terlepas, biarkan area dingin ±1 menit.
Matikan blower dan periksa pad (jalur tembaga).
Pastikan tidak ada pad terangkat atau bolong di bagian bawah.

Membersihkan Area Setelah Soket Dilepas
1. Gunakan solder wick + flux untuk menghapus sisa
timah di pad.
Gerakkan perlahan agar jalur tidak terkelupas.
2. Setelah bersih, oleskan sedikit flux baru agar pad
terlihat mengilap.
3. Cuci area dengan alkohol isopropil dan kuas lembut
sampai benar-benar bersih.
4. Periksa pad menggunakan kaca pembesar.
Kalau ada pad hilang, buat jalur jumper menggunakan
kabel email tipis.

58
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001