Page 68 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

Solder Kolom Suhu (280–320°C) Menambah atau
meratakan timah kaki
IC
Flux Cair / Paste Flux Membantu pelepasan
timah & mencegah
kaki IC korosi
Timah Gulung 0.3 mm + Timah Cair (Low Membantu
Temp) mencairkan timah
lama dengan cepat
Pinset Anti-Statik (ESD) Mengangkat IC
dengan aman

Kawat Penyedot Timah / Tembaga Membersihkan sisa
(Desolder Wick) timah di pad

Solder Paste / Cream Solder (untuk Menempelkan IC ke
pasang ulang) pad sebelum
dipanaskan
Microscope / Kaca Pembesar Mini Mengecek posisi &
alignment kaki IC

Lem UV / Masking Tape Aluminium Melindungi komponen
sekitar dari panas

Isopropil Alkohol (IPA) + Kuas Lembut Membersihkan area
kerja setelah

pemasangan

NO LANGKAH KERJA MELEPAS IC SMD GAMBAR
Persiapan Sebelum Melepas IC

o Matikan HP dan lepaskan baterai / power supply.
Jangan pernah kerja di board yang masih aktif.
o Tandai posisi IC.
Perhatikan tanda titik atau notch di IC (biasanya di
pojok kiri atas) agar nanti tidak terbalik saat pasang.
o Lindungi area sekitar IC.
Tutup komponen di sekitar dengan tape aluminium
atau lem UV untuk menghindari panas berlebih.
o Beri flux di sekeliling IC.
Flux berfungsi menurunkan titik leleh timah, membuat
IC mudah terangkat tanpa merusak pad.

Atur suhu dan tekanan udara blower
 Suhu: 350°C – 420°C
 Kipas udara: level 3–4 (jangan terlalu kencang
biar IC nggak terbang )
Panaskan area IC secara melingkar
 Arahkan udara panas sekitar 2–3 cm dari atas IC,
jangan langsung nembak ke tengah.
 Panaskan selama 20–30 detik sampai timah mulai
meleleh

63
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001