Page 71 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

 Komponen sekitar ic berantakan

4.9.1 Melepas ic BGA
NO ALAT DAN BAHAN FUNGSI GAMBAR
Hot Air Rework Station / IR BGA Melepas IC BGA dengan suhu
Rework Station dan aliran udara stabil
Preheater Board (opsional tapi Menghangatkan seluruh PCB
direkomendasikan) agar panas merata
Flux Cair / Paste Flux (No Clean) Menurunkan titik leleh timah
dan mencegah oksidasi
Pinset ESD / Vacuum Pick Up Tool Mengangkat IC dengan aman
tanpa merusak kaki
Thermometer Infrared / Probe Mengontrol suhu aktual di area
Suhu IC

Timah Cair Low-Temp + Wick Membersihkan sisa timah dari
Tembaga pad

Kawat Reball / Stencil BGA + Untuk memasang ulang IC
Bola Timah (Reball Kit)

Microscope / Kamera Zoom Mini Melihat pad IC dan hasil kerja

Isopropyl Alkohol (IPA) + Kuas Membersihkan flux dan sisa
Halus kotoran

Masking Tape Aluminium / Shield Menutup area sekitar dari
Pelindung panas blower

NO LANGKAH KERJA PERGTIAN IC BGA GAMBAR
Persiapan Sebelum Melepas IC BGA

1. Lepas baterai dan semua konektor dari board.
Jangan ada sumber daya yang masih terhubung.
2. Kunci papan di penjepit (PCB holder).
Pastikan tidak bergerak saat dipanaskan.
3. Tandai arah IC.
Biasanya ada titik kecil (dot) di sudut IC → itu posisi pin 1.
Jangan sampai lupa arah pasangannya nanti!
4. Tutup area sekitar IC dengan aluminium tape.
Tujuannya melindungi komponen kecil agar tidak ikut lepas
karena panas.
5. Oleskan flux secukupnya di sekeliling IC.
Flux membantu timah di bawah IC cepat cair tanpa merusak
pad.

Langkah-Langkah Melepas IC BGA
1. Panaskan PCB (Preheating)
 Gunakan preheater di bawah board dengan suhu
±150–180°C selama ±1 menit.

66
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001