Page 74 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

(efek surface tension).
Artinya semua bola sudah nempel sempurna ke pad.

Biarkan dingin alami ±2 menit.
Jangan tiup, jangan sentuh — biar struktur timah stabil.

Bersihkan flux sisa.
Gunakan IPA + kuas lembut agar hasil bersih dan profesional.

Pemeriksaan Setelah Pemasangan
Langkah Tujuan Alat
1 Pastikan IC menempel rata dan tidak miring Mikroskop
2 Cek short antar pad Multitester
3 Tes arus konsumsi board Power supply
4 Uji fungsi HP (nyala, sinyal, kamera, dll) Unit HP

Tips Penjelasan
Gunakan suhu stabil, jangan “ngegas” di Panas mendadak bikin bola IC pecah
awal
Tambahkan flux di sela IC saat lepas Biar timah lebih lembut cair
Jangan pakai pinset logam biasa Bisa bikin ESD (muatan listrik statis)
Simpan IC di wadah anti-statik Hindari arus statis yang bikin IC rusak
Latihan dulu di board rusak Jangan langsung uji coba di HP
pelanggan

Tabel Suhu Ideal Reballing & Rework IC BGA di Mainboard

Handphone

No Jenis IC Kisaran Durasi Catatan Penting
Suhu Ideal Pemanasan
(°C)
1 CPU / AP 420–450°C 50–70 detik Gunakan blower nozzle besar, gerakan
(Application (lead-free) / melingkar 3–4 cm dari IC; jangan
Processor) 380–400°C arahkan langsung di tengah terus-
(lead) menerus. Tambahkan preheat bawah
±150°C agar papan tidak melengkung.
2 eMMC / UFS 380–420°C 45–60 detik Sensitif panas, gunakan flux sedikit dan
(Storage IC) suhu stabil. Jangan dipanaskan lebih
dari 1 menit. Setelah reflow, biarkan
dingin alami.
3 PMIC (Power 370–400°C 40–50 detik Gunakan nozzle kecil, hindari meniup
Management IC) komponen sekitar. Preheat board agar
tidak shock termal.
4 Baseband / 390–420°C 50–60 detik Tambahkan sedikit shielding
Modem IC (aluminium tape) pada komponen
sekitarnya. Flux wajib rata agar bola
meleleh seragam.
5 IC RF (Radio 380–410°C 40–50 detik Jangan terlalu lama, karena komponen
Frequency / RF sangat kecil dan sensitif. Gerakkan
Transceiver) blower melingkar.

69
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001