Page 69 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

 Kamu akan melihat IC sedikit “bergeser” tanda
timah di bawahnya mulai cair.

Angkat IC perlahan dengan pinset
 Gunakan pinset ESD dan angkat pelan dari satu
sisi.
 Jangan maksa! Kalau masih nempel, panaskan lagi
sedikit.
 Kalau kamu maksa, pad tembaga bisa ikut copot
dan jalur bisa rusak permanen.

Bersihkan sisa timah di pad
 Setelah IC diangkat, gunakan solder + wick
tembaga untuk membersihkan sisa timah lama.
 Tujuannya agar permukaan pad rata dan siap
dipasang IC baru.

Bersihkan area kerja
 Gunakan alkohol + kuas lembut untuk
menghapus flux dan kotoran.
 Pastikan pad bersih, mengilap, dan tidak short
antar kaki.

Langkah Memasang IC SMD Kembali
Beri sedikit flux di area pad
 Flux membantu timah melekat sempurna dan
posisi IC bisa "self-align" saat dipanaskan.

Tempel IC di posisi semula
 Gunakan pinset halus dan posisikan IC sesuai
tanda notch.
 Pastikan semua kaki IC sejajar dengan pad.
(Gunakan mikroskop mini biar presisi!)

Lelehkan timah dengan blower
 Arahkan udara panas sekitar 350–370°C dari atas
IC.
 Panaskan perlahan dengan gerakan memutar
selama ±20 detik.
 Kamu akan lihat IC sedikit “bergerak” atau “mepet
sendiri” ke posisi pad — itu tandanya semua kaki
sudah tersolder rapi (efek surface tension).

Diamkan 1–2 menit
 Biarkan IC dan board dingin alami, jangan
langsung tiup atau semprot udara dingin.
Pendinginan cepat bisa bikin retak jalur tembaga
di bawah IC.

Bersihkan sisa flux

64
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001