Page 70 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

 Gunakan alkohol + kuas untuk membersihkan
area sekitar IC.
 Pastikan tidak ada residu yang bisa menyebabkan
short.

Pengecekan Setelah Pemasangan
Langkah Alat Tujuan
1 Multitester (mode Cek kaki GND dan VCC, pastikan tidak short
diode)
2 Kamera / kaca Pastikan kaki IC rata dan semua menempel
pembesar
3 Power supply Tes konsumsi arus normal (tidak short tinggi)
4 Uji fungsi HP Lihat apakah fungsi IC (misal: power, audio, charge)
kembali normal

Tips Keterangan
Jangan panaskan IC terlalu lama Bisa merusak lapisan bawah atau solder ball
Gunakan flux berkualitas Flux murah sering meninggalkan kerak
lengket
Kalau IC BGA (kaki di bawah) → reball Jangan langsung pasang ulang
dulu
Catat suhu optimal tiap jenis IC IC Power, Audio, CPU beda kebutuhan
panas
Gunakan pinset ESD anti magnet Supaya IC nggak nempel di pinset waktu
angkat

9.1 Pergantian ic model BGA

IC BGA (Ball Grid Array) itu berbeda dari IC biasa (SMD).
Kalau IC SMD punya kaki di pinggir, maka BGA punya kaki di bawah bentuk bola-bola
timah kecil (ball).

Artinya, semua sambungan listriknya tidak kelihatan dari luar, jadi kalau mau dilepas atau
dipasang… kamu harus pakai teknik dan suhu yang presisi banget!

Kesalahan sedikit bisa bikin:

 Pad bawahnya copot,
 Jalur mainboard gosong,
 Atau IC-nya sendiri rusak permanen

65
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001