Page 75 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\
P. 75

6   IC Audio / Codec  360–390°C       35–50 detik   Biasanya berukuran kecil, cukup
                     / Amplifier                                     pemanasan sedang. Gunakan flux no-
                                                                     clean agar tidak meninggalkan residu.
                 7   IC Charging /      370–400°C      40–55 detik   Beri pelindung di area konektor.
                     USB / Power                                     Pastikan posisi IC benar sebelum
                     Path                                            dipasang ulang.
                 8   IC WiFi /          380–400°C      40–50 detik   Gunakan udara sedang agar komponen
                     Bluetooth Combo                                 kecil di sekitar tidak terbang. Flux tipis.
                 9   NAND Flash /       400–430°C      50–65 detik   Umumnya BGA dengan ukuran besar.
                     DRAM (RAM                                       Pastikan preheat bawah menyala agar
                     eksternal)                                      pemanasan merata.
                 10  IC Touch /         360–380°C      30–40 detik   Sangat sensitif, cukup sedikit panas +
                     Display                                         flux tipis. Jangan langsung blower di
                     Controller                                      tengah.
                     (CTP/LCM)


               Tips Agar Aman:

                   1.  Gunakan Preheater Bawah (150–180°C)
                       Supaya papan tidak melengkung dan panas merata sebelum blower utama menyala.

                   2.  Gunakan Flux Berkualitas (Amtech 559 / Mechanic XG-Z40)
                       Jangan flux abal-abal yang meninggalkan kerak, karena bisa bikin short antar bola.

                   3.  Pendinginan Alami, Jangan Ditiup Kipas / AC
                       Supaya timah tidak retak karena pendinginan mendadak.

                   4.  Gunakan Nozzle Sesuai Ukuran IC

                          o  IC besar (CPU, eMMC): nozzle 5–8 mm
                          o  IC kecil (RF, audio): nozzle 2–4 mm

                   5.  Selalu Bersihkan Sisa Flux
                       Gunakan alkohol 99% (IPA) dan kuas halus setelah re



                   10.1 Pengujian hambatan ( pengukuran pasif )
               Tujuan :

               Mengetahui nilai hambatan pada sebuah komponen atau jalur tertentu. Fungsinya untuk
               memastikan apakah terdapat komponen yang mengalami short atau terdapat jalur putus  dimana
               pengujian PCB TIDAK DIALIRI LISTRIK

                       4.10.1 Komponen ( Resistor, Condensator, Lilitan )
                 NO   ALAT DAN BAHAN               FUNGSI                    GAMBAR
                      Multimeter digital / analog   Untuk membaca nilai
                                                   hambatan (ohm/Ω)
                      Pinset halus                 Membantu menyentuh
                                                   kaki resistor di area kecil
                      Kaca pembesar /              Melihat posisi dan ukuran
                      microscope                   resistor



                                                                                                       70
                           Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001
   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80