Page 72 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

 Tujuannya agar seluruh board hangat dan panas blower
tidak fokus hanya di satu titik.
Ini mencegah lapisan tembaga (pad) copot.

2. Atur Suhu dan Kipas Blower
 Suhu blower: 380°C – 420°C
 Kipas udara: level 3–4 (aliran stabil, jangan terlalu kuat)
 Jarak nozzle ke IC: ±3–4 cm.

3. Panaskan IC Secara Melingkar
 Gerakkan nozzle secara melingkar perlahan di atas IC
selama ±30–45 detik.
 Jangan diam di satu titik, nanti bisa overheat!
 Tambahkan sedikit flux lagi bila terlihat mengering.

4. Cek Kondisi Timah Meleleh
 Kamu akan melihat IC sedikit “mengambang” di atas
board — ini tanda semua bola timah di bawahnya
sudah meleleh.
 Saat itu, angkat pelan-pelan IC dengan pinset vakum /
penjepit halus dari satu sisi.
Jangan maksa angkat kalau masih nempel!
Panaskan lagi beberapa detik. Kalau dipaksa, pad bawah bisa
copot dan board rusak permanen.

5. Bersihkan Area Pad di PCB
 Setelah IC diangkat, gunakan wick tembaga + solder
biasa untuk membersihkan sisa timah bola di pad.
 Bersihkan sisa flux dan kotoran pakai alkohol + kuas
lembut.
 Pastikan pad rata, bersih, dan tidak short.
Proses Mencetak Ulang Bola Timah (Reballing) dengan Timah
Paste
1. Posisi IC dan Stencil
 Letakkan IC di meja kerja rata (permukaan kaki
menghadap ke atas).
 Tempelkan stencil di atas IC hingga lubang-lubangnya
pas dengan pad IC.
 Kunci posisi dengan pita kapton / penjepit magnetik
agar tidak bergeser.
Kunci sukses reball adalah posisi stencil dan IC yang benar-
benar sejajar!

2. Oleskan Flux Tipis
 Oleskan sedikit flux tipis di permukaan pad IC sebelum
menaruh timah paste.
Ini membantu timah melekat rata di setiap lubang
stencil.

3. Oleskan Timah Paste

67
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001