Page 73 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

 Ambil sedikit timah paste dengan spatula plastik /
kartu keras.
 Ratakan paste di atas stencil dengan tekanan ringan
dan gerakan maju-mundur.
 Pastikan semua lubang stencil terisi penuh tapi tidak
berlebih.

4. Angkat Stencil dengan Hati-hati
 Setelah semua lubang terisi, angkat perlahan stencil
vertikal ke atas.
 Hasilnya: tiap pad IC akan tertinggal titik-titik kecil
timah paste.
Jika hasilnya berantakan atau terlalu tebal → bersihkan dan
ulangi olesan tipis.
(Lebih baik tipis rata daripada tebal dan berantakan.)

5. Pemanasan / Reflow Timah Paste
 Panaskan dengan blower / hot air pada suhu:
o 380–400°C untuk timah timbal (Sn63/Pb37)
o 430–450°C untuk timah bebas timbal (Lead-
free)
o Aliran udara sedang (level 3)
o Jarak nozzle ±3–4 cm
 Gerakkan nozzle melingkar pelan selama ±30–45 detik.
 Timah paste akan mencair dan membentuk bola-bola
kecil yang bulat sempurna.
Ciri berhasil: setiap bola terlihat bulat, mengkilap, dan tidak
menyatu antar kaki.

6. Pendinginan
 Biarkan IC dingin alami ±2–3 menit.
Jangan ditiup atau didinginkan cepat (bisa retak).
7. Pemeriksaan Hasil
 Periksa dengan microscope atau kaca pembesar.
Pastikan:
o Semua bola jumlahnya lengkap dan posisi
sejajar.
o Tidak ada short atau bola menempel.
o Permukaan IC bersih dari sisa flux.
 Bersihkan sisa flux dengan alkohol + kuas lembut.

Langkah Memasang IC BGA
Beri flux di area pad PCB.
Flux akan membantu bola timah menempel rapi saat
dipanaskan.
Posisikan IC sesuai tanda pin 1.
Gunakan mikroskop agar kaki pas dengan pad bawah.

Panaskan ulang dengan blower (±380°C).
Gunakan gerakan melingkar ±30 detik sampai IC “turun sendiri”

68
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001