Page 100 - G:\MODUL\02. MODUL KERJA HP 2026\

c. 0.3–0.5A → proses booting tapi gagal hidup (kemungkinan software/IC
rusak) emmc/ufs
3) Catat hasil pembacaan arus.
4) Jika short, lanjut ke langkah berikutnya.

4. Pemeriksaan Short / Korsleting Jalur VBAT

Tujuan: Menemukan jalur atau komponen yang mengalami hubungan singkat.

Langkah Kerja:

1. Gunakan power supply
2. Tempelkan probe hitam ke ground (body) dan probe merah ke jalur VBAT.
3. Jika ampere naik menunjukan nilai tertentu → ada short.
4. Jika tidak nilai maka jalur VBAT tidak ada short
5. Jika terdapat short
6. Lanjutkan dengan metode sentuh panas (thermal check):
o Suntik tegangan 1V–2V ke jalur VBAT di power supply.
o Amati area mana yang cepat panas (pakai tangan atau kamera thermal).
7. Komponen yang cepat panas → kandidat short (biasanya IC Power, kapasitor, atau
jalur VPH_PWR).
8. Lepas komponen panas, uji ulang apakah short hilang.
9. Jika short hilang, ganti komponen yang short sesuai denga nilai atau seri kompone
yang rusak

95
Global Tehnik Akademi – Pusat pelatihan Service Handpone di Kota Bekasi 081280761001